特点

·公司内部设计及采购

·可采用TIG焊接进行厚板焊接

·制造结束后可进行氦泄漏试验

材质

·一般结构用钢材(SS材)、焊接用钢材(SM材)

·不锈钢材(SUS304、SUS316)

·铝(A5000系列、A6000系列等)

·钛(1类、2类)

表面处理及检查

·钎焊

·银钎焊

·真空钎焊

气密性检查

·泄漏检查

·X射线探伤检查

·渗透探伤检查

表面处理和精加工

·打磨处理

·磨光 ·电解抛光、复合电解抛光

·GBB处理

热处理

·真空热处理

·采用烘烤的脱气处理及除气测量

制作业绩

·最小板厚：1mm

·最大板厚：40mm(制作了一部分100mm左右的试制品)

·大量半导体、FPD等真空工艺用腔体